三星西安三期項目將押注5G、汽車芯片

供應鏈消息人士向集微網記者透露，三星西安三期項目可能押注5G芯片和汽車芯片。

據瞭解，三星西安高端存儲芯片項目分爲三期，一期項目總投資108億美元，2014年5月竣工投產，月產能13萬片；二期項目總投資150億美元，主要製造閃存芯片。目前，二期第二階段項目正在穩步推進，預計2021年年中建成投產。但是三星一直沒有對外透露三期項目的具體規劃。

消息人士透露，三星西安一期、二期項目存儲芯片月產能各13萬片，能夠滿足市場的需求，三期項目不會繼續投資高端存儲芯片。按照最初計劃，三星西安三期項目總投資爲150億美元，主要製造5G芯片和汽車芯片。

目前，5G芯片市場正在快速成長。以賽亞調研（Isaiah Research)預計，明年5G手機市場整體出貨會從今年的200-250M成長兩倍至500-550M，將帶動5G芯片市場的快速發展。市場調研機構Polaris Market Research報告顯示，到2027年，全球5G芯片組市場規模預計將達到287.9億美元。

汽車芯片市場也在蓬勃發展。根據IC Insights最新預測，到2021年，用於汽車和其他車輛的芯片的銷售額將達到429億美元。有專家預計，2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元，佔全球半導體市場規模的比例有望達到15%。