任正非親曝現況！華爲撐住老美圍毆 用這招活下來了

華爲自行研發與生產上萬個零件，替代受到美國製裁的產品。（示意圖／shutterstock）

2018美中貿易戰開打後，華爲成爲美國鎖定製裁的主要目標，手機與半導體業務也因此大受打擊。然而，經過這段時間的累積與自主研發，華爲創辦人任正非表示，已經自主更換超過1.3萬個受美國製裁的零件，並重新設計4千個產品所需的電路板，且電路板的生產已經穩定下來。

綜合外媒報導，美國政府對華爲實施一波又一波的制裁，切斷華爲獲得美國晶片的機會，更無法取得技術或工具來設計晶片，拜登也在去年宣佈禁止進口與銷售華爲的產品。

華爲曾經被打入地獄，但近年透過販賣或授權專利、轉移銷售市場及大陸半導體自主等方式力拚起死回生，另一方面，有外媒披露，華爲透過人頭公司或供應商繞過制裁，得以獲得美系技術與產品，也能對外銷售。

任正非受上海交通大學之邀與技術專家進行論壇，過程中，任正非提到，華爲在過去三年的時間內，已經開發超過1.3萬個零件替代受美國製裁的零件，病爲旗下產品設計4千個電路板，近日品質已經穩定下來。

此外，任正非也提到，華爲在2022年已經花238億美元（約新臺幣7290億）進行研發，「隨着我們的獲利能力持續提升，我們將繼續投入更多資源進行研發工作。」

至於華爲是否有意願加入Chatgpt戰場，任正非則說：「華爲沒有計劃推出類似的產品，但希望能成爲人工智慧產業的運算平臺，只要市場變大，華爲的產品需求就會增加。」