《熱門族羣》外資聚焦AI半導體 臺積、聯發科、世芯-KY成供應鏈贏家

美系外資指出，根據最新的供應鏈反饋，NVIDIA GB系統的量產進程沒有出現新的延遲。預計2024年第4季將啓動小批量樣品測試，並於2025年第2季在供應鏈中全面展開量產。當前的主要挑戰是電源供應測試，這需要系統和設備專業技術，是不同雲端半導體合作伙伴之間的關鍵差異。

美系外資表示，儘管AI需求依然樂觀，但2024年第4季的雲端資本支出預期可能過高。臺積電在財報會議中確認，AI需求是真實存在的，並提到雲端服務提供商（CSPs）正在設計自己的AI專用晶片（ASIC），這也提升了市場對AI半導體的信心。然而，雲端半導體客戶仍處於生產轉型階段，更多采購計劃預計將集中在2025年上半年。

外資也提到，臺積電在CoWoS產能預訂方面有了最新進展。臺積電在財報會議中提到，CSP目前仍在設計自己的AI專用晶片（ASIC），臺積電仍保留30%的CoWoS產能給這類設計項目。Marvell的ASIC（AWS 5奈米）在2025年的預訂量預計增至3倍，而世芯-KY則已開始爲部分3奈米項目預訂CoWoS產能。至於次級GPU和AI加速器方面，2025年AMD的需求預期將減少。而Intel的Gaudi 3在2025年將生產2萬至2.5萬臺AI伺服器，晶片消耗量估計在16萬至20萬顆之間，與16K CoWoS訂單相符，預計產量約20萬顆。

在相關股票影響方面，美系外資表示，臺積電仍是AI半導體供應鏈中的首選。ASIC設計預計將持續進行，而世芯-KY和聯發科則有望在主要CSP項目中取得突破。長期來看，信驊（5274）仍有良好發展前景，但近期的雲端資本支出數據可能對其短期表現不利。對於中國的瀾起科技，2025年在非NVIDIA伺服器中的潛在訂單贏得將是關鍵。