全球半導體版圖掀劇變 韓媒超剉：韓國隊6年後恐掰了

南韓晶片產業面臨重重威脅。（示意圖：shutterstock/達志）

地緣政治升溫，半導體產業成爲全球兵家必爭的策略性產業，根據《東亞日報》報導，預估截至2030年，美國、日本、歐洲、臺灣將總共吸引754兆韓元規模的半導體制造設備投資，南韓以三星和SK海力士兩大企業爲中心，只制定到2047年的中長期發展藍圖，擔憂6年後的半導體世界版圖恐發生重大劇變，韓國隊恐落後被淘汰。

根據《東亞日報》與產業研究院一起進行的調查，從2021年至2023年間，美國、日本、歐洲、臺灣半導體相關製造設備的總投資規模，已高達約754兆韓元，這些投資預計在2030年左右完成。

從各別國家來看，美國3年內共吸引3256億美元以上的半導體投資，以壓倒性的優勢領先，歐洲其次884億美元、日本723億美元居第三，臺灣則以661億美元緊追在後。

報導稱，韓國隊在這場半導體投資速度戰大幅落後，南韓政府今年1月宣佈，三星和SK海力士將在京畿龍仁、平澤等地投資622兆韓元，建立半導體集羣，但由於這是持續到2047年的超長期計劃，未來不確定性很大。而且南韓要發展半導體，只能依賴三星和SK海力士這兩家企業。

南韓產業研究院副研究委員慶熙權分析，半導體產業過去是由「美國設計、日歐的設備、東亞的製造」，實現了全球分工，但現在各國爲了吸引國際半導體廠，開始了無限競爭。值得關注的是，未來30年將是美國從亞洲拿回先進晶片製造主導地位的關鍵時期。