韓媒：三星電子危機與中國半導體崛起！

10月26日，韓國媒體《先驅經濟》發表文章稱，隨着三星電子第三季度業績低於預期，危機論正在蔓延。三星電子憑藉“超級差距”戰略在DRAM市場保持了30多年的第一，三星電子的危機對整個韓國經濟來說都是痛苦的。

高帶寬存儲器（HBM）等尖端工藝的落後是三星電子業績惡化的最大原因，而中國半導體行業在政府支持下的低價攻勢也是一個不容忽視的因素。

目前，中國半導體企業在通用半導體領域發起低價攻勢，正在削弱三星電子和SK海力士的業績，更具有威脅性的是，儘管受到美國製裁，但技術發展速度卻很快。

中國從2010年代初開始對半導體產業進行集中投資。2014年，設立規模爲1387億元人民幣的“國家集成電路基金”。

隨後，2015年，通過產業升級戰略“中國製造2025”公佈了半導體產業發展計劃。

對於投入巨資的中國半導體崛起，各方評價不一。不過，在通用半導體方面，中國企業已經達到了相當高的水平，毫無疑問高端半導體也在快速發展。

據半導體行業消息，中國代表性DRAM生產企業長鑫存儲明年第四季度晶圓產能份額預計爲15.4%，較今年第四季度增長3.6個百分點。

這與美國美光（17.4%）相當，這意味着自2012年以來一直維持的三星電子、SK海力士、美光之間的“三巨頭”壟斷格局可能會被打破。

壟斷結構的崩潰意味着盈利能力可能會因競爭加劇而惡化。此外，長鑫存儲很有可能在價格競爭力方面佔據優勢。

中國正在迅速實現高端半導體的技術獨立。事實上，中國最大的IT公司華爲去年8月推出了一款配備自主研發7納米級高端半導體的新款智能手機，令世界震驚。

華爲因美國製裁而無法獲得高端半導體供應，近五年來一直無法推出高端新產品，但該公司與中芯國際合作開發和生產高端半導體。

此外，據美國《華爾街日報》報道，華爲已開發出可與英偉達尖端AI半導體H100相媲美的新型半導體，並計劃很快推出。

一直被認爲是在半導體產業中落後的中國，未來很有可能投入更多資金和人力來集中發展半導體產業，這必然會對韓國半導體產業構成重大威脅。

因此，不僅是三星電子等私營企業，韓國政府也必須集思廣益，拿出對策。無法保證曾稱霸世界的日本半導體產業被韓國淘汰的歷史不會重演。