拿臺積電7奈米打6奈米? 聯發科、高通5G激戰1年曝光
聯發科天璣1200(圖)與天璣1100採用臺積電6奈米先進製程。(聯發科技提供/黃慧雯臺北傳真)
臺灣IC設計大廠聯發科20日發佈最新款5G旗艦級系統單晶片 (SoC)天璣1200與天璣1100,採用臺積電6奈米制程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的表現,滿足消費者超快速無線連結體驗,美國行動處理器巨頭高通則是趕在聯發科前再發表S870 5G行動平臺,卻不採用去年底推出5G旗艦級Soc所採用的三星5奈米制程,而是延續先前的臺積電7奈米制程。外媒認爲,高通受制於美方禁令仍未解除,聯發科積極搶市,在大陸5G經濟持續發展下,聯發科前景相當可期。
聯發科在2019年11月26日發表首款5G SoC天璣1000,高通則是在同年12月初推出該公司首批3款5G處理器,分別爲S865,以及S765、 S765G這2款SoC,過去1年雖面臨新冠疫情衝擊,5G市場卻火熱發展,2大廠最近也各自發表新一代5G SoC,繼續在該市場競爭。
聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出,聯發科2020年推出天璣1000、800和700三款5G行動晶片系列,在全球市場獲得迴響,協助終端客戶取得銷量和佳績,在5G領域得到了產業合作伙伴和客戶們的高度認可。聯發科2021年將在技術端、產品端、品牌端持續創新及投入,持續成爲推動5G發展與創新的全球領先企業。
聯發科11日公佈去年12月營收,達324.29 億元新臺幣,月減3.31%、年增46.81%。累積去年營收總計來到3,221.46 億元,年增30.84%,寫下歷史新高紀錄。此外,聯發科集團總營收在去年12月7日達標,正式突破美金100億元門檻,並在去年第三季首度超越高通,成爲全球最大的智慧型手機處理器晶片設計商,同時也是大陸IC設計龍頭。
高通則是在去年發表最新一代、同時也是首款旗艦級的5G SoC S888,由三星5奈米制程,並搶在聯發科發表這2款SoC前,發表輕旗艦級的S870,延續臺積電7奈米制程,而非採用去年S888所採用的三星5奈米制程,頗有叫戰聯發科的意味。由於S888上路後,功耗、溫度過高等問題讓外界議論紛紛,甚至把矛頭指向三星,市場消息還傳聞,高通將回頭找臺積電生產晶片。
據《CNBC》報導,大陸半導體研究機構CINNO Research最新報告提到,大陸2020年SoC出貨量3.07億顆,年減20.8%,高通則是從前一年的37.9%,萎縮至25.4%。高通2020年出貨量年減48.1%,在陸的市佔率前年才17%的聯發科,則是在去年上升至31.7%。
由於川普政府對華爲進行制裁,先是2019年的實體清單,2020年又發出美企供貨華爲的產品與服務若含美國技術,須經審查通過才能出貨。華爲身爲高通的大客戶,理所當然面對巨大沖擊。華爲旗下海思半導體則是應對禁令拉高庫存,去年上半年以出貨37%成爲最大供應商,下半年減至27.2%,僅次聯發科。
報告指出,大陸目前前4大手機品牌爲華爲、Vivo、OPPO、小米,聯發科被採用比例有很大成長幅度,去年採用的5G產品就有22.6%比重,共通點就是「中階高規」,在美國打壓大陸半導體產業、禁止美企供貨的狀況下,聯發科成爲很好的替代方案。
大陸市場則是從4G高通獨大的局面,轉變爲海思、高通、聯發科三強鼎立的狀況,海思無晶片可用的狀況下,聯發科取得更大優勢。不過,市調公司Counterpoint Research合夥人Neil Shah指出,高通今年推出幾款產品,還是有機會搶下聯發科在陸市佔率。