聯發科與軟銀明年Q1進行NB-IoT測試
▲聯發科共同執行長蔡力行（左起）和董事長蔡明介。（圖／記者周康玉攝）
聯發科（2454）3日宣佈與SoftBank（軟銀）於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test)，爲日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。
聯發科技日本總經理櫻井孝義表示：「我們深感自豪扮演NB-IoT技術創新的先鋒，NB-IoT有潛力開拓出新的連網方式，發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計劃，加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在MT2625晶片之上的NB-IoT晶片解決方案，反映出聯發科技致力跨入令人振奮的新時代，帶動物聯網的成長。」
聯發科技在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角，最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片(SoC)，並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組(16mm X 18mm)。
聯發科技NB-IoT晶片MT2625的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。