聯發科推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案 鎖定穿戴裝置、物連網應用需求

聯發科宣佈推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案，藉此對應智慧穿戴裝置、輕量級AR頭戴裝置，以及包含物聯網模組與裝置端人工智慧設備應用需求，預計在2024年上半年開始送樣，並且在2024年下半年推出。

5G RedCap技術解決方案更包含5G RedCap無線連接技術，對應5G獨立組網架構，而T300系列處理器更以臺積電6nm製程打造，採Arm Cortex-A35 CPU設計，其整合5G無線網路傳輸技術可對應達227Mbps的下行傳輸速率，以及可達122Mbps的上行傳輸速率。

此解決方案主要針對5G-NR消費性、企業用和工業用裝置設備設計，讓低頻寬需求的裝置設備能具備穩定可靠的連網能力，並且降低設計成本與複雜度，讓採用此解決方案的產品能以更快速度進入市場。

搭配聯發科UltraSave 4.0省電技術，標榜能比市面上5G整合式數據晶片節省高達70%的電力損耗，同時相比既有4G LTE解決方案更可節省可達75%功耗。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》