聯發科技發佈最新5G芯片天璣900 6nm製程工藝
5月13日消息，今天聯發科技在線上發佈了最新的5G芯片，天璣900。採用了6nm製程工藝，在影像技術和規格配置上有了明顯升級。
據聯發科技無線通信事業部副總經理李彥輯介紹，天璣系列從旗艦級的1000系列 ，到中高端的800和700系列，聯發科技用完整的產品組合，滿足了市場的不同需求。
今天聯發科技發佈了全新的天璣5G芯片，天璣900。該芯片基於臺積電6nm先進工藝製造，旗艦級A78大核CPU+G68 GPU，支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。相比天璣820，天璣900的CPU單核提升了19%。
天璣900集成了5G調制解調器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術的同時，還支持SA/NSA組網、5G雙卡雙待、雙全網通和雙卡VoNR服務。
除此之外，天璣900還搭載了獨家的硬件級4K HDR視頻錄製引擎，結合3D降噪（3DNR）技術，以及最高支持1.08億像素四攝組合，可帶來旗艦級的影像創作體驗。