樂華 專精半導體搬運
樂華科技（RORZE）發表2012最新半導體晶圓搬運設備，包括18吋Wafer Sorter、ALP、BWS、Fluxless Reflow Oven等，以全自動化系統，符合半導體最高要求之高精密度、高純度、高潔淨度與幾近零誤差的標準，改良式的存放光罩盒Reticle box Sorter更能放置達50片晶圓，提升50％效率與降低成本，明年Q1可投產，今年開始量產的Fluxless Reflow Oven與樂華在越南廠投注的精密加工零組件生產成效已明顯提升，預估今年營收將達11億元，躍居史上新高。
樂華科技總經理佐佐木大輔表示，受惠晶圓雙雄28奈米制程，高精密搬運設備已全自動化發展，樂華去年發表的1.88㎡Wafer Sorter與Fluxless Reflow Oven已開始投產，其餘設備像是EFEM、Elevator、Wafer Bump Inspection Machine、ALP、BSW等設備，也有很好的市場評價，反應在市場回饋。
樂華導入Fluxless Reflow Oven，目前已出貨3臺，Fluxless reflow主要對半導體後段bumping製成bump的成型，在製程上可以達到無鉛製程，不僅更環保，更能減少Footprint降低CO2成效達50％以上。ALP（Active Loadport）是一個爲自動化上下貨的工廠提供更有效率的上下貨協助，ALP可提供緩衝埠於LP兩邊，並配備於EFEM上，緩衝埠具有一手臂可搬送FOUP至LP，手臂可搖動送貨，包括簡單Z軸（升／降＋搖動）藉由抓握頂自動凸緣至LP之手臂搬送FOUP至LP上，節省傳統時間90％，大大提高生產效率，是目前市面上提升自動化來增進晶圓產量最經濟的設備。BWS（Bare Wafer Stocker）爲晶圓儲存設備，與目前的晶圓廠使用的晶舟（FOUP）不同的是BWS可存放300～2,700片wafer於單一設備，並透過設備達到晶圓的分批與存放功能，以節省晶圓廠內空間並達到活化產能的需求，存放區以25片爲單位，可單獨填充氮氣延長晶圓存放時間。Reticle Box Sorter光罩分類傳送機，可以將晶圓廠區內最重要的光罩在此機臺內更換至其它光罩盒以達到廠區與廠區之間的移動，活化光罩的運用。該分類傳送機可搭配使用EUV光罩盒與一般光罩盒的載埠，爲目前晶圓廠提供更便利經濟的光罩使用效率。
樂華科技（RORZE）爲世界知名晶圓搬送機大廠，專業從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售與售後維修服務，設備以「超潔淨」、「潔淨度NO.1」聞名；此外RORZE努力加強品質要求，可針對企業內容需要量身打造，對人機分離設計亦有其獨到之處。樂華在越南廠投注的精密加工零組件生產，包括高精密焊接、研磨、加工各式電子材料等，已獲得日本半導體大廠訂單，成爲樂華海外重要代工廠。