擴CoWoS產能 矽品 再佈局中科園區

日月光投控28日公告，集團旗下公司矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，土地使用權資產金額約4.19億元，租期長達42年。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。矽品先前已傳出因應客戶需求進行產能規劃，將擴大投資二林廠產能，業界傳出，矽品再佈局中科園區，主要爲擴大先進封裝產能。

臺積電總裁魏哲家今年曾在法說會提到，CoWoS先進封裝產能持續吃緊，臺積電持續擴充CoWoS先進封裝產能，自家產能目標今年翻倍以上成長，明（2025）年也會持續努力，收斂供給與需求之間的差距；但由於產能仍存在缺口，因此，當時臺積電也指出，產能缺口已擴大委外至專業封測代工廠，希望相關業者幫忙。

國內半導體供應鏈業者先前就預期，全球半導體封測龍頭日月光投控因同步掌握先進封裝技術能量，成爲臺積電解決目前CoWoS先進封裝產能吃緊的最佳夥伴，市場已預期，日月光將迎來更多臺積電先進封裝的外溢訂單，推升今年營運表現。

半導體供應鏈消息指出，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要就是爲擴大CoWoS先進封裝產能，尤其日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程與臺積電密切合作，明年營運可望持續受惠。