《科技》新思攜臺積電 在N3製程上運用一元化平臺

臺積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，臺積電一直與新思科技密切合作，提供有別於市場具差異化的設計方案，以解決設計人員從早期架構到製造中面臨的最複雜之挑戰。臺積電與新思科技長期的合作，爲共同的客戶提供優化性能及能效的設計方案，滿足客戶因應高效能運算、資料中心與車用電子等多晶粒系統設計的需求。

新思科技EDA事業羣策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，新思透過與臺積電的聯盟關係，提供完整且可擴充的解決方案，爲多晶粒系統設計達成史無前例的效能與效率。他指出，除了能夠使用像3Dblox 2.0等共用標準在統一的平臺上探索、分析與籤核多晶粒系統設計；再加上已在臺積電N3製程上通過矽晶驗證的新思科技UCIe PHY IP，能讓客戶得以從早期的架構一路到製程階段，都能加速系統設計。

經臺積電認證的新思科技3DIC Compiler平臺，可在一元化的的晶粒/封裝探索、協同設計與分析平臺上，使用3Dblox 2.0標準與3DFabric技術，實現完整的全端(full-stack)設計。其具有的整合式系統分析能力能優化熱能(thermal)和功率(power)，並配合3Dblox 2.0系統原型設計，可協助確保設計的可行性。另一方面，新思科技與Ansys公司也持續進行合作，藉由整合新思科技3DIC Compiler平臺與Ansys的多重物理(multi-physics)分析技術，提供系統層級籤覈准確度。同時，新思科技的3DIC Compiler平臺還能與新思科技測試產品系列彼此協調運作，以確保大量數據測試與品質。

已獲多家領先企業採用的新思科技UCIe PHY IP，在臺積電的N3E製程上已實現矽晶設計成功案例，可協助設計人員有效率地將晶粒到晶粒連接性的現行標準整合到其他多晶粒系統設計中。結果顯示可將16Gbps的功耗效率與效能擴充至24Gbps，同時展現出穩固鏈接邊距。新思科技完整UCIe控制器、PHY和驗證IP解決方案，可同時支援標準與先進封裝技術，提供測試、修復與監控能力，以協助確保在現場運作情況下，仍能確保多晶粒系統的高度可靠性。

針對臺積電N3E製程開發的新思科技UCIe PHY IP與3DIC Compiler平臺，目前已經上市。新思科技的HBM3 IP已經可以在先進的臺積電製程上使用。