《科技》臺灣半導體業Q3產值符預期 Q4動能穩高檔

據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2024年第三季全球半導體市場銷售值1660億美元，季增10.7％、年增達23.2％，銷售量2536億顆，季增7.7％、年增7％，平均售價（ASP）0.654美元，季增2.8％、年增達15.2％。

觀察第三季各市場銷售值，美國517億美元，季增16.7％、年增達46.3％，中國大陸481億美元，季增6.3％、年增22.8％，亞太地區402億美元，季增10.3％、年增18.4％，日本126億美元，季增11.5％、年增7.7％，歐洲133億美元，季增5.9％、但年減8.2％。

據TSIA及工研院產科國際所（IEK）統計，2024年第三季臺灣IC產業產值1兆3840億元，季增9％、年增達24％，產品產值3713億元，季增3.4％、年增11.8％，前者與先前預期1兆3905億元大致相當，後者則低於預期的3945億元。

第三季臺灣IC設計業產值3256億元，季增4.2％、年增13.1％。IC製造業8965億元，季增11.1％、年增達32.7％，其中晶圓代工8508億元，季增11.9％、年增達34.7％，記憶體與其他製造457億元，季減1.9％、年增3.9％。IC封裝業1114億元，季增9％、年增7.6％，IC測試業505億元，季增4.3％、年增3.1％。

展望第四季，TSIA及IEK預期，臺灣IC產業產值估增至1兆4792億元，季增6.9％、年增達22.9％，產品產值3839億元，季增3.4％、年增12％。全年IC產業產值估達5兆3001億元、年增達22％，優於全球市場的16％，產品產值1兆4589億元、年增15.2％。

其中，2024年臺灣IC設計業產值估1兆2769億元、年增16.5％。IC製造業3兆3957億元、年增達27.5％，其中晶圓代工3兆2137億元、年增達28.9％，記憶體與其他製造1820億元、年增7％。IC封裝業4270億元、年增8.6％，IC測試業2005億元、年增5.2％。