晶圓代工第1季產能供不應求 臺積電居龍頭

晶圓代工市場需求旺盛，市調機構集邦科技表示，第1季晶圓代工產能持續供不應求，全球前10大業者季營收可望年增20%，臺積電市佔率將達56%，穩居龍頭寶座。

集邦科技預期，隨着5G與高效能運算應用需求提升，加上車用需求回溫，臺積電第1季營收可望達129.1億美元，續創歷史新高，年增約25%，市佔率約56%，穩居全球晶圓代工龍頭。

臺積電5奈米投片量穩定，集邦科技預估，臺積電5 奈米將貢獻近2成營收。7奈米在超微（AMD）、輝達（NVIDIA）與聯發科等訂單涌入下，將貢獻約3成營收。

集邦科技表示，三星（Samsung）在5G、影像感測器、驅動IC與高效能運算相關客戶需求增加，第1季5奈米與7奈米產能可望維持高檔，季營收將年增11%，市佔率約18%，在晶圓代工市場位居第2。

聯電在驅動IC、電源管理晶片、射頻、物聯網應用產品持續生產，加上車用需求涌入，第1季產能利用率滿載，集邦科技預估，聯電季營收將年增14%，市佔率約7%，在晶圓代工市場居第3位。

集邦科技指出，格芯（GlobalFoundries）因與美國國防部持續合作生產軍用晶片，且受惠於車用晶片需求高漲，產能利用率維持高檔，預估第1季營收將年增8%，市佔率約7%。（編輯：黃國倫）1100224