景嘉微(300474.SZ):高性能GPU芯片項目是面向圖形處理和計算領域應用的高性能GPU芯片
格隆匯11月6日丨景嘉微(300474.SZ)在投資者關係表示,GPU產品已突破圖形處理這一傳統應用範疇,形成圖形處理和高性能計算兩個主要應用方向。目前,國內自主研發的GPU芯片雖然可滿足圖形處理的常規應用需求,但對圖形處理的高端應用需求,以及人工智能等高性能計算應用,仍然存在較大的技術演進空間。公司的高性能GPU芯片項目是面向圖形處理和計算領域應用的高性能GPU芯片,實現在大型遊戲、專業圖形渲染、數據中心、人工智能、自動駕駛等領域的配套應用,進一步完善公司產品佈局。
相關資訊
- 中國芯片企業里程碑 賽昉科技RISC-V天樞處理器進軍高性能通用計算領域
- ▣ 臺積電申請集成芯片和用於形成集成芯片的方法專利,提高集成芯片的性能
- ▣ 景嘉微(300474.SZ):產品廣泛應用於高可靠性要求的航空、航天、航海、車載等專業領域及通用領域
- ▣ 非 AMD GPU,消息稱三星 2026 款 Exynos 芯片將配自研圖形芯片
- ▣ 北京大學申請“一種芯片基板及其製備方法、功能芯片“專利,提高芯片的性能和可靠性
- ▣ 蘋果發佈M3系列芯片:3nm工藝 支持光追提升GPU性能
- ▣ 越南發佈《關於加強半導體芯片、 人工智能和雲計算領域高...
- ▣ 天數智芯CTO呂堅平:國產GPU芯片難言同質競爭 公司願做通用計算“引領者”
- ▣ AI芯片的潛在顛覆者:你不想再用GPU
- ▣ 紫光國微:無錫高可靍性芯片封裝測試項目對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用
- ▣ 市場對高性能計算芯片需求不斷增長 國產AI芯片有望迎來替代機遇
- ▣ 新相微:整合型顯示芯片應用於智能穿戴和手機領域,研發中心將專注於Mini/MicroLED驅動芯片、VR/AR顯示驅動芯片的研發
- ▣ 芯聯集成:2024年將聚焦在新能源和AI兩大方向,推進智能傳感器芯片在機器人領域的應用
- ▣ 亞馬遜正在開發更強AI芯片:性能媲美英偉達GPU,價格僅爲一半
- 三星攜手AMD!最新Exynos晶片GPU性能勝過蘋果、高通
- GTX 1060售價爲何高於GTX 960:GPU芯片成本上升
- ▣ 無錫珹芯電子:創新驅動,開創高性能芯片設計新紀元
- ▣ 黃仁勳:英偉達GPU芯片8年算力增長1000倍,能耗降低了350倍!
- ▣ 面對AI計算耗電擔憂 英偉達宣傳Blackwell芯片的高能效
- ▣ 芯片收入不足兩成、去年業績降超九成,景嘉微如何成爲GPU龍頭股?
- ▣ 黃仁勳最新對談:8年間GPU芯片性能提高1000倍,未來機器人將更像人類|鈦媒體AGI
- ▣ 景嘉微最新公告:公司正在持續推進新款圖形處理芯片的後續研發工作
- ▣ Meta、微軟承諾購買AMD新型人工智能芯片 作爲英偉達GPU替代品
- ▣ 航宇微:玉龍810芯片具備深度學習、神經網絡算法的平臺加速能力,可面向多應用場景
- ▣ 高通研究收購英特爾部分芯片設計業務的可能性
- ▣ 國盾量子:國產稀釋製冷機完成高性能量子計算芯片測試
- ▣ 摩爾線程申請圖形處理器芯片相關專利,降低圖形處理器芯片數據泄露風險
- ▣ 沛頓科技申請針對基板上芯片產品的人工抽檢治具專利,能提升對芯片檢查的全面性和適應性
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片