江西旭昇電子申請小PAD小間距盲埋孔線路板製作方法專利，可提高小PAD小間距盲埋孔線路板的製作精度

金融界2024年12月19日消息，國家知識產權局信息顯示，江西旭昇電子股份有限公司申請一項名爲“一種小PAD小間距盲埋孔線路板的製作方法”的專利，公開號 CN 119136444 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種小PAD小間距盲埋孔線路板的製作方法，包括如下步驟：對電鍍後的埋孔層進行樹脂塞孔填平，然後進行內層線路製作；壓合後進行減銅處理，控制板面銅厚極差≤10μm；通過激光鑽機鑽出線路板的所有盲孔，盲孔密度爲170‑200萬孔/㎡,孔徑爲75‑100μm；採用垂直連續電鍍工藝，其中盲孔填孔電鍍採用分段設置電流電鍍工藝，完成盲孔填孔後填孔效率≥95％，填孔凹陷≤8um，面銅極差≤10μm；外層線路製作前先進行減銅處理，控制板面銅厚極差≤10μm。本發明提供的小PAD小間距盲埋孔線路板的製作方法，可提高小PAD小間距盲埋孔線路板的製作精度，並提高產品良率。

本文源自：金融界

作者：情報員