南通賽可特電子申請基於碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法專利，有效提升PCB板孔內的性能

金融界2024年12月13日消息，國家知識產權局信息顯示，南通賽可特電子有限公司申請一項名爲“一種基於碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法”的專利，公開號CN 119110510 A，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種基於碳納米管整孔劑直接電鍍PCB板的方法，屬於PCB板生產加工技術領域，在對PCB板鑽孔後進行，包括將PCB板置於碳納米管整孔劑中進行整孔處理，使PCB板的孔壁內帶正電荷；所述碳納米管整孔劑中，在碳納米管上連接有帶正電的化合物。本發明創新性地對碳納米管兩端或側壁進行改性，接枝陽離子小分子或聚合物充當整孔劑吸附GO，大大提高了GO的吸附量，可以有效提升PCB板孔內的吸附性能和導電性能，促進孔內電鍍上銅，也能給PCB板孔直接金屬化工藝提供新的思路和方法。

本文源自：金融界

作者：情報員