技術自主再突破 華爲新機 採更多陸產零件

路透委託技術維修公司iFixit、諮詢公司TechSearch International拆解華爲Pura 70 Pro，發現Pura 70仍使用SK海力士的DRAM晶片，可能來自庫存。但快閃記憶體（NAND）晶片可能是由海思封裝，由8個含有1TB容量的記憶體晶片組成，水準與韓國SK海力士、日本鎧俠（Kioxia）、美國美光等主要製造商的產品相當。

iFixit、TechSearch還發現，Pura 70手機搭載麒麟9010晶片，可能是2023年8月華爲Mate 60 Pro搭載的麒麟9000晶片的更新版本。反映出華爲在推出Mate 60系列後的幾個月內，在與合作伙伴生產先進晶片的能力取得漸進式的進步。

iFixit表示，麒麟9010晶片仍是7奈米制程的晶片，與麒麟9000晶片非常接近，雖然顯示大陸晶片製造確實放緩。但不要低估華爲，因爲中芯國際仍有望在2024年底前達到向5奈米制程的飛躍。此外，iFixit首席拆解技術人員Shahram Mokhtari指出，Pura 70 Pro陸產零件的使用率很高，且肯定高於Mate 60。