弘塑明年迎交機高峰 營運看增

弘塑是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商，市場看好2024年將邁入交機高峰，可望帶動弘塑營運較2023年成長。圖爲弘塑董事長張鴻泰。圖／本報資料照片

半導體溼製程設備供應商弘塑（3131）2023年本業營運受產業影響趨緩，不過，該公司是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商，市場看好2024年將邁入交機高峰，可望帶動弘塑營運較2023年成長，近期股價先行反應，11月30日已寫波段新高。

弘塑是以生產半導體設備及耗材供應爲主，弘塑2023年前三季營運較2022年同期下滑，主要受到半導體產業2022年以來趨緩影響，但2023年第二季以來，全球晶圓代工龍頭臺積電持續指出，先進封裝CoWoS產能吃緊，將規劃大動作擴產。

市場法人指出，據臺積電早前在法說會當中釋出的訊息，2024年CoWoS產能可望比2023年全年增加超過1倍，代表相關設備機臺也需要同步大幅增加，才得以擴增支持生產能量，後續先進封裝相關設備訂單，更將成爲帶動弘塑2024年營運成長的主要關鍵。市場法人也預期，弘塑CoWoS相關單，將從2023年第四季至2024年陸續交機，可望挹注業績動能。

受2024年基本面可望擺脫2023年趨緩表現，近期弘塑股價自11月初波段谷底440元翻揚，近一個月持續上漲，11月30日高點來到568元，短線漲幅達逾29％，股價寫逾三個月新高。