弘塑今年營運季季高 拚勝去年

弘塑出貨的臺積電先進封裝機臺，將今年下半年入帳，加上美系客戶HBM機臺自第二季起開始拉貨，全年營運可望呈現季季高表現，今年營運將優於去年。圖／業者提供

弘塑近六年營收概況

弘塑（3131）去年全年營收年減4.82％，今年可望逆轉勝。法人指出，弘塑去年下半年開始出貨的臺積電先進封裝機臺，將於今年下半年開始入帳，加上重要美系客戶HBM機臺自第二季起開始拉貨，全年營運可望呈現季季高表現，今年營運將優於去年。

全球半導體產業去年遭遇逆流，弘塑去年全年營收35.43億元，較前一年小幅減少4.82％，但市場法人認爲，該公司今年將受惠臺積電先進封裝設備入帳，及美系客戶HBM機臺拉貨的帶動下，全年營運成長樂觀。

弘塑以生產半導體設備及耗材供應爲主，去年第二季全球晶圓代工龍頭臺積電多次表示，先進封裝CoWoS產能吃緊，將規劃大動作擴產，而弘塑爲CoWoS相關設備廠商，在CoWoS設備供應鏈中，主要供貨自動溼式清洗機臺（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）、複合機臺（COMBO），並取得一定比例訂單。市場法人表示，該公司CoWoS相關訂單，從去年第四季已陸續交機，預計自今年3月開始入帳，可望挹注業績動能。

市場法人進一步指出，弘塑記憶體美系客戶在HBM大動作擴產，已是其主要設備供應商，而HBM擴產對應的後段設備包括金屬蝕刻（Under Bump Metallurgy Etching）、去光阻（PR Stripping）、晶圓清洗（Wafer Cleaning）跟晶圓金屬化鍍（Electro-less Plating）等，市場法人看好弘塑將囊括多數新機訂單，另外客戶也正規劃北美Boise廠擴產計劃。

因此法人評估，弘塑爲HBM大擴產的受惠廠商，今年來自中科HBM設備訂單將至少挹注營收5％至10％。

市場法人表示，弘塑今年在臺積電先進封裝設備及美系記憶體客戶的HBM設備拉貨的動能下，今年全年營運成長動能可望轉爲強勁。