荷禁輸中晶片設備 擴至DUV

美國今年拉攏盟友圍堵中國晶片業

爲防止中國晶片業崛起，美國積極拉攏日荷韓印臺對中國展開羣毆模式，繼2月日本表示將限制半導體設備輸中後，設備大廠艾司摩爾（ASML）所在國的荷蘭8日宣佈，預計今年夏季前，對中國限制出口的晶片設備，從先進的極紫外光（EUV）機臺，擴大至次階的深紫外光（DUV）機臺。

荷蘭此舉無疑將重擊中國晶圓代工大廠中芯國際、華虹半導體，但時值中國全國「兩會」（人大、政協會議）期間，官方頻頻發聲力挺本土科企，晶片族羣走強，中芯A股9日收漲1.0％，中芯H股收跌0.12％。中芯國際投資者關係部9日則表示，公司生產營運正常，目前並未收到相關通知。

綜合外媒9日報導，今年1月，荷蘭和日本原則上同意加入美國政府對中國出口晶片設備的抵制行動，其中，荷蘭ASML在高階曝光機領域處於龍頭地位，尤其EUV設備更以100％佔有率壟斷市場，該先進技術在美方壓力下，已停止出口中國。

荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher於8日致函該國國會表示，出於國安考慮，荷蘭政府將進一步禁止向中國出口先進晶片設備。她指出，有必要以最快速度對技術進行監管，因此將提列一份國家管控清單，新規預計今年夏季前實施。荷方還主張歐盟成員國應採取一致政策，以展現歐盟團結。

報導指出，儘管信中未提到任何企業，但言明管制的技術涉及DUV。Liesje Schreinemacher受訪時表示，要避免荷蘭的設備被應用在軍事上，在確保技術領先地位時，還要降低對中國的戰略性依賴。荷蘭與美國先前進行多次溝通，雙方均顧慮先進技術輸往中國。

ASML在9日發表聲明表示，荷方的新出口管制措施並非針對所有DUV設備，而只適用於最先進的設備，但因沒有收到明確定義，ASML將「最先進」解讀爲「TWINSCAN NXT：2000i」及後續的設備。

另一方面，華爾街日報9日披露，爲避免日後受制於中國，美國與歐盟正在推進一項以「關鍵礦產」爲重點的貿易協定的起草工作，預計3月10日美國總統拜登和歐盟委員會主席馮德萊恩將就此進行討論。