合肥晶合取得半導體器件及其製作方法專利

金融界2025年2月21日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司取得一項名爲“半導體器件及其製作方法”的專利，授權公告號 CN 119153320 B，申請日期爲2024年11月。

天眼查資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司，成立於2015年，位於合肥市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本200613.5157萬人民幣，實繳資本152959.1001萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了7家企業，參與招投標項目621次，知識產權方面有商標信息41條，專利信息981條，此外企業還擁有行政許可15個。

本文源自：金融界

作者：情報員