HBM4標準即將定稿 行業有望開啓超級景氣週期

行業媒體報道，行業標準制定組織JEDEC固態技術協會近日發佈新聞稿，表示HBM4標準即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶/堆棧性能之外，還進一步提高數據處理速率。

國金證券樊志遠表示，HBM解決了傳統GDDR遇到的“內存牆”問題，採用了存算一體的近存計算架構，通過中間介質層緊湊快速地連接信號處理器芯片，極大節省了數據傳輸的時間與耗能，HBM採用堆棧技術較傳統GDDR節省較大空間佔用。綜合來看，高帶寬、低功耗、高效傳輸等性能使其成爲高算力芯片的首選。23年全球HBM產值約43.6億美元，2024年有望翻4倍達到169億美元。值得一提是，全球前三大存儲器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲器（HBM）產能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產能拉高至54萬片，同比增105％。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

聯瑞新材部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業，公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品。公司屬於HBM芯片封裝材料的上游材料。

雅克科技在2024年中報預告中表示，存儲和邏輯芯片、AI用高帶寬存儲器(HBM)等下游產品類別增長較快，公司半導體電子材料銷售明顯增長。