又一半導體盛會即將召開 先進封裝產業有望保持高景氣

第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將於11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦。其中，11月19日，是博覽會重點議程——先進封裝創新發展主題論壇。

山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術的應用範圍廣泛，涵蓋了移動設備、高性能計算、物聯網等多個領域。現代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術，以實現高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領域，2.5D和3D集成技術被廣泛應用於處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數據傳輸效率。Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益於AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的複合增長。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

太極實業子公司太極半導體封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、倒裝芯片FCBGA/FC等先進封裝。

強力新材研發生產的光敏性聚酰亞胺是作爲再佈線層材料廣泛應用於先進封裝中。