郭明錤：蘋果M5芯片已進入原型階段

2024年蘋果全系產品在中國市場份額和銷量全面下滑，使其下一代M5芯片的打造，更加吸引行業關注。

12月23日晚間，跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際分析師郭明錤在X平臺發文披露蘋果M5系列芯片的部分進展。

其表示，M5系列芯片將採用臺積電N3P製程（即3nm工藝技術升級版），數月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra將分別於 2025年上半年、下半年和2026年開始量產。

M5 Pro、Max與Ultra將採用服務器級芯片的SoIC封裝（系統級集成單芯片）。爲提升生產良率和散熱性能，蘋果採用了一種名爲SoIC-mH（水平成型）的2.5D封裝，並搭配CPU和GPU分離的設計。

蘋果的PCC基礎設施建設將在高階M5芯片量產後加速推進，因爲其更適用於AI推理。

據觀察者網瞭解，作爲臺積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆疊技術，SoIC設計是在創造鍵合界面，讓芯片可以直接堆疊在芯片上。

臺積電SoIC已在今年7月開始小規模試產，預計今年底月產能1900片，且未來將持續擴大。

另外根據此前報道，2024年11月底，臺積電已經獲得了蘋果訂單，預計將在2025年底之前量產M5芯片。

彼時消息稱，蘋果M5芯片基於臺積電先進的3nm製程打造，沒有着急上2nm工藝，主要是出於成本考慮。

首批搭載M5芯片的蘋果設備已在緊鑼密鼓的準備當中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

同時，蘋果計劃將M5芯片部署到AI服務器上，從而增強蘋果的AI雲服務能力。

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