高通日月光合資系統封裝廠址敲定 要招募1000名員工
高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.，並將設驍龍系統級封裝廠（Snapdragon SiP），落腳聖保羅州的雅瓜裡烏納（Jaguariúna），預計於2020年正式投產，並將招募800至1000名員工，且在五年內預計將投資2億美元。
高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示， Snapdragon SiP讓巴西正式加入全球半導體供應鏈，透過雙方合資建廠，爲巴西帶來就業機會，並幫助巴西專業知識和技能。除智慧型手機外，Snapdragon SiP同時也爲帶動物聯網裝置而設計。
環旭電子總經理魏鎮炎表示，環旭電子相信，在微型化技術至關緊要。在去年與高通技術公司宣佈合組合資企業後，很高興能成爲SiP開發與製造供應鏈的一環。
州長João Doria強調，此計劃對聖保羅州的重要性。他表示，能夠在聖保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義，表示巴西政府步調與全球趨勢一致，致力於讓巴西成爲高密度半導體供應鏈成員，不僅促進就業和增加所得，還有助於巴西培養高度專業人才，推動巴西的經濟發展。