《電腦設備》採用AMD第三代處理器,微星MEG X570 UNIFY主機板上市

微星MSI(2377)再發布一款MEG X570 UNIFY主機板進入遊戲市場,採用AMD第三代處理器。MEG X570 UNIFY隸屬MEG系列,純黑設計主打性能實用性。移除主機板上多數的RGB LED,採用UV噴墨龍紋圖騰反光,更顯蘊涵內斂。針對MEG X570 UNIFY這款產品,微星花了許多心力,爲熱衷於遊戲的玩家打造一款全新旗艦,在散熱解決方案再次強化,以提升AMD第三代銳龍處理器的在全速下的運算能力

其中特別強調極限超頻性能,MEG X570 UNIFY爲狂熱玩家締造驚人超頻紀錄。使用AMD Ryzen 9 3900X處理器,將CPU頻率推高至5857MHz,此紀錄至今仍是世界排名第一。

散熱是每一個狂熱玩家關心問題,MSI採用全鋁合金覆蓋延伸式散熱片在CPU供電模組的上方協助散熱。同時全金屬延伸式散熱片可有效擴大散熱面積,更有利於廢熱排出。除此之外,導熱管左側較大的散熱片連接到另一個MOS散熱片,可提供更理想的導熱能力。

MEG X570 UNIFY搭載高階散熱解決方案,結合獨家散熱架構與雙滾珠軸承風扇,擁有更好的耐用性。同時微星專利刀鋒扇葉可以產生更多氣流和更低的噪音,加上智慧停轉技術,可以取得噪音與溫度的絕佳平衡。

電競音效設計包括高清晰度的ALC1220音頻處理器,提供120 dB的SNR/32位,比常規CD音質好64倍,ESS音頻解碼器優化失真音效,高品質的音頻電容更能擁有高保真聲音體驗

MEG X570 UNIFY採用先進的VRM設計與全數位供電。12+2+1相供電項數與雙8pin電源接口,滿足超頻玩家的需求,確保精準電力傳至CPU,挑戰高階處理器,挑戰更高超頻紀錄。微星獨有的核心加速引擎技術還可以幫助支援多核心處理器,爲CPU超頻創造完美條件

伺服器等級PCB是一種針對PCB印刷電路板的強化設計,可爲PCIe Gen4提供更高的頻寬和更快的傳輸速度。同時藉由更堅固的結構設計可以防止PCB彎曲,減少高達30% 的信號損失,同時藉由保持PCB的訊號傳輸穩定,進而達到真正持久的系統性能。