《電零組》志聖11月營收創逾2年高 明年營運勝今年

半導體先進封裝設備新一波拉貨，11月合併營收爲5.31億元，月增42.84%，年增28.69%，爲111年9月以來新高，累計前11月合併營收爲43.85億元，年增33.53%。

今年前3季半導體相關設備營收佔比達30%，志聖表示，目前訂單能見度已達明年上半年，第4季會比第3季好，今年第4季半導體設備佔比可望高於前3季，全年半導體設備營收佔比可望達30%到35%，明年半導體設備佔公司營收比重可望從今年約30%到35%再向上攀升，推升明年營運比今年好。