《電零組》推手是它！志聖漲停創天價 今年營收踩油門

志聖早期以PCB設備爲主，之後陸續跨至面板及半導體領域，從上游IC到下游組裝，志聖的觸腳很廣，HPC及AI等新應用興起，帶動先進製程需求，由於HPC三大供應元件：HBM、先進封裝及IC載板，志聖都有相對應的設備，且設備競爭力很足夠，有些是取代國外設備，有些是跟客戶合作開發出來，每年都跟着客戶成長，受惠於先進製程設備需求強勁，2023年各產業先進製程設備佔比拉到55%接近60%，先進封裝/IC載板約佔45%，成爲志聖工業營運成長重要動能。

志聖2023年合併營收爲36.25億元，年減32.44%，自結2023年合併稅後淨利爲5.3億元(含非控制權益)，其中歸屬於本公司業主稅後淨利爲4.86億元，年減32.36%，每股盈餘3.12元。

展望今年，志聖總經理樑又文在日前法說會表示，以往每個週期都是3年到4年，上去3年下來2年，前兩年是一年上，一年下，預期先進製程相關設備是驅動力，今年營收有機會達40億元到45億元，我們把全球電子產業資本支出當成目標，希望長期能做到1%市佔率。