成大攜手臺日學研單位 培育半導體高階人才

國立成功大學與日本東京工業大學、國研院臺灣半導體研究中心宣示合作結盟，強化半導體產業競爭力與培育高階人才。圖爲科技廠無塵室。圖／聯合報系資料照片

國立成功大學與日本東京工業大學、國研院臺灣半導體研究中心今天在成大舉辦2024年臺日新世代異質整合技術論壇，並宣示合作結盟，強化半導體產業競爭力與培育高階人才。

成功大學校長沈孟儒致詞表示，成大與企業間有許多產學合作，包括臺積電與成大聯合研發中心，也與日月光、臺達電等合作在成大設置共研中心。

他說，成大產學創新總中心與東工大WOW聯盟（Wafer-on-Wafer Alliance）自2022年開始技術合作結盟，而國研院半導體研究中心則爲成大提供半導體晶片製作、製程等提供專精的技術與服務，樂見過往的合作發展成三方合作，期許推進半導體科技發展。

東工大校長益一哉指出，半導體科技無論在通信與AI，或基礎建設如醫療照護等皆扮演舉足輕重角色，臺灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與臺灣合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。

益一哉提及，因父親在臺灣出生並曾在臺灣生活十餘年，他對臺灣有着特殊情感，而東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，很開心有機會透過參加論壇活動，首度造訪臺南與成大。

國研院半導體研究中心主任侯拓宏表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用關鍵技術，半導體中心身爲臺灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者，在相關技術服務領域上積極發展開放性資訊與服務平臺。

侯拓宏表示，本次與日本東工大、成功大學三方合作，希望進一步研擬技術合作可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，培育整合性高階實務人才。

成大指出，三方合作宣示儀式完成後，「2024年臺日新世代異質整合技術論壇」隨即登場，爲期一整天的論壇，吸引約150名臺、日等產學界人士齊聚，分享相關技術最新發展。