長華＊ 第三季蝕刻產品爆單

隨着5G基地臺及手機、WiFi 6網通裝置、筆電及平板、車用電子等相關晶片打線封裝需求強勁，封裝材料供應商長華*（8070）先前通知客戶暫停蝕刻製程導線架等產品接單至1月底，2月開始恢復接單，但訂單仍大幅涌入，長華宣佈第三季蝕刻產品總需求已經超過現有產能25％，且訂單能見度已看到第四季，今年度逐季漲價已經是勢在必行。

長華1月對客戶發佈通知，由於子公司長科*（6548）生產的QFN（四方平面無引腳封裝）導線架在內的蝕刻製程產品交期已拉長超過半年，所以宣佈暫停接單至1月底。長華近日通知客戶，即日起恢復蝕刻產品接單，但爲了確保蝕刻產能極大化，將依據客戶過去的訂單紀錄，以及長華目前的產能情況調配出貨。

長華表示，第三季蝕刻產品總需求已經超過現有產能25％，希望客戶審慎評估自身第三季的需求，若截至2月底，訂單量未達長華給予的產能配置，長華將自行挪作他用，以確保蝕刻產能效率最佳化。

長華蝕刻製程產品線主要是由子公司長科生產的導線架，其中又以QFN導線架供給缺口最大，主要是因爲筆電及平板、5G及WiFi 6、車用電子等相關晶片打線封裝需求強勁。長華表示，至於今年第四季底的產能配置及報價，將於4月底通知。

除了蝕刻製程導線架大缺貨，長華透露封裝環氧樹酯同樣呈現缺貨，且供應情況無法獲得紓解。由於日本住友電木所生產的封裝環氧樹酯材料，是全世界最大的製造供應商，由長華代理。由於封裝材料供應吃緊，封測廠除了產能供不應求，材料短缺也可能造成出貨延宕，而相關封裝材料缺貨已經導致價格調漲，且漲價潮將延續到下半年。