《產業分析》SiC產品到位 2檔搶搭電動車商機(5-5)

因應SiC的發展趨勢，順德近幾年成功開發太陽能高效率逆變器及電動車充電樁的功率模組(Base Plate)，在電動車功率轉換器(Inverter)也隨着SiC技術導入由原本的IGBT Discrete封裝發展成SiC MOSFET的功率模組，公司近期更成功開發完成逆變器中重要的高效轉換模組，並於2021年第4季量產；此外，現代汽車近期推出的800V高效率快充系統則是採用SiC功率模組，順德也和知名國際大廠成功開發此類大型的高效率模組(Base Plate)，並已開始小批量生產。

此外，近期多家客戶也在開發新一代的高效率模塊-DSC-PIM(Double Side Cool Power Integration Module)，相較於傳統水冷式IGBT Pin Fin模組，雙面散熱的PIM搭配SiC晶片，不但可以達到高壓的作業需求，亦可以大幅縮小模組的體積及成本上的優勢，預計此新型模組將會大量使用於大陸電動車。

目前順德是特斯拉(Tesla)SiC車用充電系統導線架主要供應商，全球各大電動車廠，亦多與順德有合作案在進行中，去年車用產品佔順德電子事業已達41%，佔整體營收比重約34%，隨着各項新產品導入量產，公司預估，今年車用產品佔電子事業比重可望上看46%，佔整體營收比重亦將達39%。

爲擴大營運佈局，順德投資5.5億元(包括3.5億元建廠及2億元設備)的南投電子3廠(或稱H棟)預定2022年第1季試產，新廠將用於增加車用等領域高階表面處理與電鍍製程，預期2022年底產能可達滿載；公司也計劃再斥資至少6億元改建彰化本廠，預定2023年興建，完工後將可擴大未來二、三年的營運規模。

達爾集團自2013年開始跨入汽車領域，達爾集團總裁暨執行長盧克修即擬訂以提供汽車電子整體解決方案爲目標，藉由達爾在半導體電子產業專長設計產品、委外代工、德微(3675)封裝，以部分產品自己開發設計生產，部分策略聯盟方式，一步步累積汽車電子產品，經過長達8年的努力，汽車電子整體解決方案所需要的零組件，達爾集團幾乎都已經備齊，爲擴大集團在汽車電子領域市佔率，達爾與信通集團合資成立「達信綠能科技」，結合信通車用馬達模組/Inverter三電整合能力，將汽車電子供應鏈打通，在電動車及SiC，達爾集團亦已萬事俱備全力搶進。

盧克修表示，達爾集團有策略地發展車用產品，以SiC爲例，我們先把Si Mosfet升級到高電壓(250V) Mosfet，再往SiC設計，之後再將SiC往高電壓提升；以EV爲例，我們以高電壓(Voltage)MOSFET做110V、150V、200V產品給Micro EV，之後再進入應用在充電樁及OBC(車載電源)的650V、700V SiC產品，再下一步是1200V Inverter，由於達爾強項在SiC MOSFET，且公司與國際汽車廠或汽車Tier 1廠均建立長久關係，讓我們產品快速切入SiC領域，目前我們已有很多高電壓大電流的MOSFET產品在生產，預計今年將有SiC產品。

德微配合達爾集團佈局，在碳化矽方面也進展順利；德微表示，公司進入SiC較同業有競爭優勢，在於有達爾集團資源協助，較易取得SiC原材料供應商支持，在Wafer取得上可能較同業腳步快一些；再者，公司擁有自己的Design House進行設計、可同步進行封裝與測試製程，從晶圓取得到封裝、進入模組廠，可縮短產品引入週期；此外，汽車零件因安全與法規的要求，可靠性測試異常嚴苛，現在趨勢更逐漸走向實境測試，外來供應零組件的驗證時間會拉長，而垂直整合到半導體零件和模組的製造，有助於大幅改善可靠性驗證流程，並有助於快速的訊息交換，滿足應用需求；德微因有亞昕爲前例，再進行異業結合之過程就較有經驗。

德微指出，公司致勝關鍵不在於現有的封裝測試上，乃是持續逐漸往上游切入，從自有Design House至Foundry廠，一步一步向IDM專業整合分離式元器件發展，有充足的資源及營運效能下、未來發展可行性跟速度，均將不遜於任何一家同業。

德微應用於充電樁的SiC SBD產品已於2021年第4季開始出貨，1200V SiC已經準備就緒，預計2022年第3季推出6吋SiC MOSFET新產品；德微預估，2022年車用產品佔比可望上看10%到12%，預估2023年車用產品佔比有機會達17%以上。(5-5)