操盤心法－雲端運用衍生商機方興未艾、美科技股續創高
美國科技股以強勁態勢持續創高，從S&P 500分成FAAMNG與扣除FAAMNG以外，可看出從2018年以來兩者走勢已明顯分歧，疫情僅是加速分歧走勢。疫情之下電商、居家辦公、遠距醫療/教育等領域需求皆大幅成長，如疫情後美國電商滲透率由16％跳升一倍至33％，而能滿足這些需求的關鍵，都與疫情前已開始萌芽的各式各樣雲應用相關。
雲端應用在疫情的催化中逐漸改變了消費者習慣。雲端應用以不同型式改變生活習慣與經濟行爲，除熟知如Amazon、拚多多、Sea等電商；或Zoom聲名大躁的線上會議；及廣爲人知的螞蟻金服、Square、Stone等支付；好未來、新東方在線的線上教育之外，還包括幫助實體商家快速轉往線上銷售的電商建站業者如Shopify、有贊、微盟；及線上醫療的Teledoc、平安好醫生；或挑戰線上保險的Lemonade、衆安在線；專精即時互動的聲網；電子簽名的Docusign）；邊緣CDN的Fastly/Cloudflare等。
在雲端趨勢的微笑曲線中，價值最高的兩端是雲應用業者與Foundry廠，相較全球各式各樣快速興起的雲應用對HPC等高階晶片需求，對應到可供應的Foundry廠卻寥寥可數，若加上製程、穩定、服務等考量，可以預想臺積電未來的龐大擴產需求。
5月以來臺積電分別宣佈購買家登、力特、益通、彩晶位於南科廠房，合計近100億元，8月25日技術論壇也提及N5、N3量產基地爲南科Fab 18第一期到第六期，加上既有Fab 14A、Fab 14B、先進封測二廠擴產，南科園區將爲臺積電在2021至2023年先進製程重要發展區域。7月上旬臺積電宣佈選址竹南廠作爲先進封裝（3DFabric）生產基地、斥資規模達3,000億元，有別以往每年約300至500億資本支出用於先進封裝相關投資；2021年上半年廠房落成，屆時臺積電的高階Foundry製程服務，先進封裝將成爲再度拉開與競爭對手距離的重要關鍵之一。
建廠設備及廠務相關方面，臺積電持續擴建Fab 18廠區及竹南廠，對既有廠務工程業者提供更明確營運能見度之外，加上臺積電、日月光、力成2021～2023年投入先進封裝產能，在地化設備供應及技術能力等考量可望看到臺資業者取得更多商機，次產業包括溼製程設備、點膠機，及因先進封裝已達晶圓級製程等級，而衍生的自動化搬送系統等；臺積電近幾年開始明顯加大力度扶持臺灣在地供應鏈，關注相關業者後續發展。
此外，受益先進封裝製程、HPC開拓新應用及更大面積快速消耗ABF產能，渡過華爲事件的短暫調整後，2021年ABF產能將捉襟見肘。CoWoS及HPC也使晶片均熱片（Heat Spread）用量及面積增加，面積加大則進一步推升生產工藝門檻。臺南科學園區成爲臺積電下一個世代新制程生產基地，加上ASML進駐，半導體產業聚落明確，帶動區域經濟動能，也將使相關土地等資產進入Re-rating階段。