財訊／瑞耘靠一顆耗材 收服應材
文／林苑卿
「我們跟應材的關係其實是從競爭轉合作。」即將於九月底掛牌上櫃的半導體設備關鍵元件供應商瑞耘董事長呂學恆，回溯2008年，全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，簡稱應材）售後服務專案小組的執行副總親自來跟瑞耘談判後，應材就從瑞耘的最大競爭對手，搖身變成最大的客戶。
當時，半導體設備巨擘會願意釋出誠意談判，是因爲瑞耘生產的半導體設備晶圓夾持環（屬半導體設備耗材），在全球售後市場囊括約25%的市佔率，讓身爲半導體設備大廠的應材，都不敢小覷這家臺灣製造商的實力。
當晶圓製造廠要更換半導體設備的關鍵元件時，幾乎都會直接轉向瑞耘採購，而不再向應材購買。「中國大陸高達80%的八吋半導體設備晶圓夾持環是出自瑞耘；在新加坡的市佔率也幾乎是百分之百；而且也打進日電（NEC）供應鏈；在臺灣，臺積電、聯電、力晶、茂德也是我們的客戶；奇夢達（Qimonda）曾經也是瑞耘的客戶。」呂學恆細數瑞耘當年的市佔盛況。
應材拉攏瑞耘成爲旗下半導體設備耗材的供應商，相中的是瑞耘擁有晶圓夾持環的技術專利及在晶圓夾持環市場的實力；但其實背後更大的盤算是—摩爾定律（Moore's Law）快要失效，一直以來靠着摩爾定律推動半導體不斷升級更新設備維生的應材，還能提供什麼價值給客戶，讓公司繼續存活？答案是：售後服務。
知名半導體材料暨解決方案供應商英特格（Entegris）總裁兼執行長 Bertrand Loy也不諱言，從現在開始算起，摩爾定律即將在三至四年後失效。
而應用材料早在10年前，就已預測出這樣的結果；也就是說，未來半導體大廠將不需要採購七奈米，甚至五奈米以下等更先進奈米制程設備；而轉向可以縮小封裝尺寸的晶圓級封裝（WLP）製程，以迎合消費性電子對於省電、低成本及輕薄短小的訴求，這項轉變將會大幅衝擊本業的營收與獲利。
包括應材、艾司摩爾（A SML）等半導體設備大廠當然都想過，當半導體客戶不再採購售價高昂的最先進奈米制程設備，過去30年來，在全球各地建置上看萬臺的半導體機臺，其售後服務及搭配的耗材（半導體關鍵元件）將會是接下來賴以維生的營收來源。
但在此之前，必須確保能大幅降低耗材的製造成本，因此必須把歐美、日本半導體設備關鍵元件製造商，加速往亞洲移動。所以早在十年前，就以龐大的客源當作談判籌碼，積極拉攏臺灣、中國、韓國有力的盟軍，等到摩爾定律失效之後，藉由這樣的生態系統，站穩半導體設備龍頭寶座…(本文截自財訊512期，詳全文)