《半導體》雍智決配息6.55元 H2估勝H1、今年拚新高

雍智此屆新任4席一般董事中,董事長李職民及寬逸投資公司續任,總經理劉安炫、董事長暨總經理室特助黃淑如2席爲新任。3席獨董爲中原大學會計系教授林江亮、明新科大電子系教授陳啓文、漢升法律事務所律師陳金漢,均與上屆相同。

雍智主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造,目前共有IC測試載板、老化測試板、探針卡等三大產品線,營收貢獻分佔約50%、35%、15%。其中,探針卡主要規畫設計零組件中的中介層(interposer)及印刷電路板(PCB),交由協力夥伴生產。

雍智受半導體業庫存去化、新舊案測試需求下滑影響,2023年下半年旺季營運平平,使全年合併營收14.1億元、年減7.78%,稅後淨利3.54億元、年減12.85%,每股盈餘(EPS)13.07元,中斷連5年成長趨勢,仍齊創歷史第三高。

不過,雍智新接案狀況仍佳,且客戶對既有技術結合AI相關應用佈局積極,隨着相關應用顯現,使2024年首季營運表現淡季有撐,配合匯兌收益帶動業外收益躍增創次高挹注,稅後淨利1.19億元,季增達49.1%、年增達24.81%,每股盈餘(EPS)4.42元,雙創歷史新高。

展望後市,爲拓展歐美地區半導體測試載板業務,雍智已成立美國子公司逐步開拓美國客戶。同時,爲增加產品競爭力及降低生產成本,規畫在中國大陸進行PCB在地化生產佈局,爭取更多潛在多元客戶的合作機會。

同時,雍智3月中公告董事會決議斥資4.33億元,取得竹北昌益科技產發園區的457.33坪土地及1874.93坪建物及車位,規畫作爲自用辦公室,目前預計年底完成辦公室搬遷,現有據點的空出空間將逐步添購生產及檢測設備,以逐步擴增組裝產能。

展望後市,雍智總經理劉安炫會後受訪時表示,目前觀察到客戶已見庫存回補跡象,包括先前較弱的車用及手機等,預期下半年表現將優於上半年,全年力拚超越2022年紀錄創高。其中,今年以IC測試載板成長動能最強,老化測試板及探針卡亦積極拓展。

劉安炫指出,AI等新應用同步帶旺高速傳輸、電源管理、射頻(RF)等相關周邊晶片,雍智目前在相關領域皆有着墨,且具優異設計能力,未來將均衡發展三大產品線。法人看好雍智今年營收有望挑戰成長雙位數,毛利率估可維持逾50%目標,全年獲利同步創高可期。