半導體迎榮景 年增率估一成
半導體市場2021年迎向成長，受惠於新冠肺炎疫情加速數位轉型，5G智慧型手機出貨放量，包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠的首季產能利用率維持滿載，訂單能見度看到第二季下旬或第三季。
根據各大市調或研究機構預估，2021年全球半導體市場年成長率約達一成，記憶體成長動能最爲強勁，但肺炎疫情仍是最大變數。
從市調或研究機構預估來看，WSTS及IDC預估較爲保守，WSTS預估2021年全球半導體市場年成長率達8.4％，IDC預估年成長率達7.7％，主要是認爲疫情延宕對終端需求造成的影響需要較長時間復甦。但包括Gartner預估年成長率達11.6％，IC Insights預估年成長達12％，VLSI Research預估年成長率達11％，則是看好後疫情時代數位轉型帶動的需求會優於預期。整體來看，多數業者仍預估全球半導體市場將較2020年成長約一成。
若由成長動能來看，記憶體市場明顯好轉及價格上漲，是推升半導體市場成長主要動能。由於DRAM價格在首季出現明顯漲幅，市場供不應求明確，業界看好價格將一路漲到下半年，至於NAND Flash受惠供給端擴產有所控制，預期首季價格止跌，第二季後價格將有上漲動能。IC Insights預估今年DRAM市場規模較去年成長18％，NAND Flash市場規模較去年成長17％，是半導體市場中成長最大的兩大區塊。
5G晶片強勁需求亦將帶動半導體成長。IDC指出，對於半導體廠商來說，2021年將是特別重要的一年，因爲5G智慧型手機將佔所有手機出貨量的30％，而5G智慧型手機的內建半導體含量（silicon content）明顯增加，佔整體手機晶片市場的54％。IDC預測到2021年手機相關半導體營收將成長11.4％達1280億美元。
另外，車用晶片大缺貨，包括美國、歐盟、日本等已要求半導體業者優先供貨，在訂單大幅涌現情況下，不僅包括德州儀器、英飛凌、恩智浦等國際IDM廠將產能調撥優先生產車用晶片，包括臺積電、三星、聯電、世界先進等晶圓代工廠也調整產能及投片順序，將車用晶片生產的排程提前。不論是否有超額下單況發生，車用晶片在全球半導體廠積極投入生產情況下，亦將成爲2021年半導體市場成長的另一主要動能。