《半導體》欣銓星國新廠動土拚2024竣工 6年斥資2.5億美元拓先進測試

本座新廠是新加坡子公司的第2座工廠、欣銓集團在全球的第14座工廠，廠房設計爲6層樓高，將符合新加坡著名的綠色標誌白金標章，預計在2024年竣工，整廠運轉將可增加1.2萬平方米的無塵室空間，使欣銓在新加坡的現有製造產能提高一倍以上。連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，擴大新加坡先進測試產能，訓練培養更多優質工程人才。

欣銓於2005年在國內完成股票掛牌上櫃後，自2006年開始佈局全球，第一座海外投資廠房就在新加坡兀蘭工業園區，並使欣銓集團發展成爲全球重量級半導體公司佈局亞洲的重要夥伴。本座新廠代表着欣銓在新加坡深耕發展的新的里程碑，並將致力於高端計算、5G通信和汽車應用等先進的半導體測試項目。欣銓總部甫於2022年6月舉行新竹科學園區龍潭廠的動土典禮，並將因應國際級客戶持續的創新與成長，以及國際供應鏈的佈局發展，穩健地在國內外持續投資，以因應半導體產業的創新發展趨勢。

欣銓盧志遠董事長表示：「欣銓新加坡的新廠計劃見證了新加坡作爲全球半導體供應鏈的持續競爭力，也是欣銓在新加坡發展的一個新的里程碑，我們將在這裡創造更高的附加價值，並將培養更多的優質工程專業人員，以支持新加坡深化半導體產業服務全球的發展願景。」

新加坡經濟發展局高級副總裁兼半導體主管鄭振南表示：「我們將繼續與欣銓合作，從新加坡服務全球半導體市場。」裕廊管理局的生物醫學和電子集羣組主任鍾衛理也表示：「我們看到整個半導體價值鏈在長期增長前景下開始進行產能擴張，很高興支持欣銓新加坡在兀蘭工業園區的新廠，這將進一步增加新加坡作爲先進製造業中心的彈性，併爲全球價值鏈作出貢獻。」