《半導體》同欣電八德新廠上樑 拚明年4月底完工

CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電23日舉行桃園八德新廠上樑典禮，由副董事長賴錫湖(前中)主持。（記者林資傑攝）

CMOS影像感測器封測廠同欣電(6271)今（23）日舉行桃園八德新廠上樑典禮，將爲公司產能再添生力軍，希望明年4月底完工取得執照。同欣電錶示，新廠將積極提供高標準專用獨立產線，並實踐根留臺灣、持續投資臺灣，估計將創造超過2300個新工作機會。

同欣電副董事長賴錫湖表示，八德廠工程進行13個月期間，全球遭逢疫情之苦，臺灣5月亦爆發較嚴峻疫情，進入二級、三級警戒，對許多產業造成許多衝擊及影響。很慶幸在此不容易環境下，新廠工程仍順利完成鋼骨及土木結構，期許公司未來能持續成長茁壯。

同欣電指出，公司着眼於未來新應用，包括車用影像感測器、低軌道衛星無線通訊模組、生醫微機電（MEMS）醫療感測器組裝、植物照明、車用照明相關陶瓷基板，甚至第三代半導體等新商機源源不絕，遂進行超前部署、擴大產能規模，以充分滿足客戶需求。

同欣電八德新廠與現有鶯歌廠具地理及交通之便，可增進公司產能、技術及人力的機度調動及配置。新廠佔地約1.67萬平方公尺，由名建築師姚仁喜設計，樓板總面積達8.9萬平方公尺，將包括總部大樓、廠區及員工宿舍等，打造充滿環保且具人性化的工作空間。

同欣電錶示，八德新廠建置將着眼於未來5～10年需求，希望滿足客戶在影像產品、陶瓷基板、混合積體電路模組、高頻無線通訊模組等強勁的封測需求，目標成爲世界級公司的重要組裝及封測代工夥伴，並期許成爲該領域主要領導廠商。