《半導體》欣銓去年營收寫3高 Q1淡季逆強

測試廠欣銓(3264)受惠5G相關應用及車用晶片測試需求同步暢旺，2020年12月及第四季合併營收同步「雙升」，與全年營收同步改寫新高、締造「三高」佳績。展望今年，在測試需求續旺、新廠投產挹注帶動下，法人看好首季淡季續強，有機會再創新高。

在績優題材激勵下，欣銓今（11）日股價開高後量增走揚，最高上漲3.24％至39.8元，領漲封測族羣，早盤維持逾3％漲幅，續勢再攻去年12月中觸及的近3年波段高點。不過，三大法人近期偏空操作，上週合計賣超欣銓1351張。

欣銓公佈去年12月自結合並營收9.63億元，月增3.44％、年增達34.33％，連6月改寫新高。帶動第四季合併營收達27.96％，季增達10.8％、年增達30.59％，累計全年合併營收96.74億元、年增達20.18％，亦同步改寫歷史新高。

欣銓受惠5G基地臺建設需求，帶動網通、射頻（RF）、記憶體等測試訂單增加，加上新冠肺炎疫情帶動在家工作需求，使儲存及PC等測試需求同步增加，加上車用市場需求回溫，IDM廠擴大釋出委外車用晶片測試訂單，使得去年營運逐季走強，營運動能暢旺。

展望今年，法人指出，由於5G基礎建設需求轉強、在家工作等遠距商機持續升溫，加上車用晶片需求反彈、帶動IDM廠釋出委外測試訂單，使欣單訂單能見度已達第三季，並可望受惠封測價格調漲效應，上半年營運成長動能無虞。

同時，欣銓因應國際客戶未來需求成長性，於總部鼎興廠興建二期廠房，預計首季將進入量產，亦可望顯著挹注欣銓營運動能。法人看好欣銓首季營運淡季續強，雖有工作天數較少影響，仍可望持穩去年第四季高檔、有望小幅成長再創新高，全年可望逐季成長。