《半導體》旺矽逆風穩揚 Q3、前3季營運齊創高

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年第三季合併營收21.54億元，季增6.75％、年增11.56％，營業利益4.01億元，季增3.91％、年增15.86％，雙雙續創新高。配合業外收益衝上1.04億元新高挹注，歸屬母公司稅後淨利4.12億元，季增達20.08％、年增13.04％，每股盈餘4.38元，亦雙創新高。

累計旺矽前三季合併營收59.5億元、年增7.82％，營業利益11.18億元、年增達15.43％，雙創同期新高。雖然業外收益1.26億元、年減達37.41％，仍創同期次高，使歸屬母公司稅後淨利10.36億元、年增6.52％，每股盈餘11元，亦雙雙改寫同期新高。

觀察旺矽本業獲利「雙率」表現，第三季毛利率47.79％、營益率18.66％，雖略低於第二季48.45％、19.17％，仍分創近18年、近9年同期高。前三季毛利率47.93％、營益率18.79％，分創近9年、近12年同期高。

旺矽表示，公司主力產品的探針卡產品線完整、涵蓋市場各階層應用，提供客戶可一站式購足的高品質、高效益測試方案。受惠客戶在5G、AI、數據中心與車用電子等高速運算的測試需求暢旺，及自身在新應用領域開發有成，帶動前三季探針卡營收表現。

光電測試（PA）領域方面，旺矽憑藉領先技術持續與國際技術領導廠商密切合作，隨着產業技術成熟與需求推進，預期在Micro LED與垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）產業中，將會有更多與國際級客戶合作計劃。

而旺矽今年新事業羣營收表現同步亮眼，主要受惠半導體工程端開發新技術的應用市場需求持續成長，旺矽以自身研發實力及創新技術，配合併購美國子公司Celedon的合作綜效，推出的測試方案廣受客戶青睞，在國際市場的市佔率節節攀升。

旺矽10月自結合並營收6.79億元，雖較9月7.4億元新高減少8.26％、降至近4月低，仍較去年同期6.09億元成長達11.51％。累計前10月合併營收66.29億元，較去年同期61.49億元成長7.81％，雙雙續創同期新高。

旺矽表示，雖然目前全球景氣展望仍審慎保守，但公司透過提升自身技術及完備產品線，持續維持穩健成長，短期產業展望保守不影響公司對半導體長線需求樂觀看法，認爲在測試領域的產品完整度與國際級客戶的長遠合作關係，有助未來在測試領域迎來更多合作機會。