《半導體》外資：GB200明年Q2全面量產 續持平看信驊

美系外資指出，GB200系統的量產計劃預計於2025年第二季達到全面量產，但目前仍面臨部分電源供應問題需解決。根據消息，一線雲端服務供應商（CSP）已經開始進行商業採樣，這個過程通常需要2至3個月完成，而二線CSP則計劃從今年12月開始取得樣品。此外，CSP的資本支出顯示其採購進度並不呈線性發展，顯示出市場需求的波動性和不確定性。

美系外資表示，B300機架解決方案有三大關鍵變化：首先是增加使用x86 CPU的選擇，這意味着PCI-E介面及相關元件仍有需求；其次，電源供應方面引入超級電容器及電池備援系統（類似UPS）來解決供電問題；第三是增加了供應商選擇的彈性。一些CSP對B300機架解決方案表示濃厚興趣，並已開始與供應鏈合作。

此外，美系外資表示，信驊認爲2025年傳統雲端半導體需求可能不會成長，這比原先預估的個位數增長還要保守。信驊預期AI佔比將從2024年的15%增至2025年的20-25%，顯示AI仍主導支出。此外，AST2700自2026年開始量產的時間點也符合我們對新平臺轉換速度較慢的預期。

最後，美系外資說，B300機架解決方案所需的新元件供應商預計將成爲明顯受益者，例如PCI-E介面元件。此外，元件來源的彈性也讓供應鏈中的其他供應商，除GPU供應商外，創造更多價值。維持對瀾起科技（中國）「優於大盤」的評級，主要因其技術領先優勢，但較低規格的轉換仍是一大挑戰；對信驊的評級則維持「持平」，主要是因盈餘修正的高峰已過。

根據最新消息，輝達GB200的NVL72機架已開始出貨。戴爾（Dell）執行長麥可·戴爾（Michael Dell）於11月18日宣佈，Dell領先業界推出首臺採用Blackwell系列GB200 NVL72伺服器機架，並提供液冷散熱解決方案，已出貨至雲端基建新創公司CoreWeave。