《半導體》昇陽半導體營收逐季揚 今年拚連4高

昇陽半導體2023年營收33.27億元、年增6.04%,連3年創高,但毛利率22.73%、營益率6.89%,分爲近14年、近3年低。在業外收益跳增創高挹注下,稅後淨利3.11億元、年減4.08%,爲歷史第五高,每股盈餘(EPS)2.02元。

昇陽半導體表示,去年全球經濟與政治格局劇烈變化,終端產品需求疲弱使半導體業展開庫存調整,市場規模跌幅高於預期。對此,公司除了專注本業,持續精進潔淨晶圓表面處理及晶圓薄化2大核心能力,亦迅速調整營運策略,將企業資源及人力配置達到最佳化。

其中,人工智慧(AI)技術發展帶動高速運算需求急增,先進製程需求增加,再生晶圓市場需求量及品質同步大增。爲滿足客戶需求,昇陽半導體臺中新廠依計劃擴增12萬片月產能,至去年底12吋再生及測試晶圓月產能已達51萬片。

晶圓薄化方面,功率半導體受市場去化庫存及中國大陸價格戰壓力影響,整體晶圓薄化需求仍處於低水位。因應下半年AI及能源轉換等新應用需求,昇陽半導體佈局8吋WBG碳化矽/氮化鎵晶圓薄化及12吋晶圓薄化市場,等待景氣回升。

昇陽半導體2024年首季本業營運動能平淡,受惠匯兌收益及處分部分機器設備使業外顯著轉盈,使稅後淨利0.63億元,季增達34.78倍、年增2.29%,谷底強彈創同期第三高,每股盈餘0.36元。前4月自結合並營收9.98億元、年減13.87%,仍創同期次高。

展望後市,再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動,對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓,持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重,目前佔比約2~3成,隨着大客戶3奈米制程擴產,預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面,鑑於中國大陸8吋市場競爭激烈,昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用,聚焦AI及車用電子應用,去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成,今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言,昇陽半導體指出,再生晶圓及晶圓薄化客戶需求均有逐步復甦跡象,預期今年營收將逐季回升,下半年估可優於上半年,全年應可維持成長態勢,法人看好今年營收有望成長達雙位數百分比。

而昇陽半導體逐步擴增臺中新廠產能,預計至年底月產能將自12萬片增至20萬片,加計新竹廠月產能39萬片,合計總產能將達59萬片。同時,公司也拓展客制承載晶圓產品,搶攻CMOS影像感測器(CIS)與先進製程需求,目前正在驗證中,預估明年可望出貨。