《半導體》聯發科天璣9200有臺積電4奈米助陣 終端年底上市

聯發科總經理陳冠州表示，天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作，將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中。我們希望用天璣系列的最強產品力賦能行動終端，以顛覆性的旗艦體驗，開啓旗艦行動市場的新篇章。

天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，且性能核心全部支援純64位元應用。天璣9200率先採用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%，支援行動硬體光線追蹤和可變速率渲染技術，釋放強大繪圖性能，提升遊戲體驗。天璣9200整合聯發科第六代AI處理器APU，高能效AI架構不僅較上一代提升了35%的AI性能，還可降低各類AI應用的功耗。另外，天璣9200支援8533Mbps LPDDR5X記憶體和8通道UFS4.0快閃記憶體，多循環佇列技術讓資料傳輸再提升。天璣9200用臺積電(2330)第二代4奈米制程，擁有170億個電晶體，聯發科技採用創新的晶片封裝設計增強散熱能力，CPU峰值性能下的功耗較上一代降低25%，讓高性能持續穩定輸出。

天璣9200率先支援最新的Wi-Fi 7無線連網，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps，以及新世代藍牙音訊 LE Audio。藉助聯發科的藍牙和 Wi-Fi共存技術，用戶可以隨時隨地進行連接，當Wi-Fi和藍牙同時連接，聯發科HyperCoex超連網技術能提供更強的訊號、更遠的連網距離、更強的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連網遊戲周邊，都讓用戶享受更低時延的體驗。

天璣9200支援聯發科天璣開放架構，可與終端廠商深度合作，爲搭載天璣9200的終端裝置帶來更具個性化、差異化的用戶體驗，釋放旗艦產品的強大潛能。搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機預計將於年底上市。