《半導體》全方位佈局5G SoC 聯發科再端天璣6100+

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科天璣6000系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

天璣6100+採用6奈米制程，整合2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支援先進的影像技術及10位元顯示。天璣6100+整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬5G雙載波聚合，不僅5G連網性能更加出色，在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，讓5G裝置續行更持久。

在近期最夯的AI(人工智能)部分，聯發科天璣6100+行動晶片支援AI焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。聯發科與ArcSoft合作的AI-Color技術可以充分釋放使用者的創造力。天璣6100+支援10位元顯示，爲使用者帶來驚豔的10bit動態靜態視覺體驗。支援90Hz-120Hz顯示，爲使用者提供流暢的體驗。

聯發科5G天璣系列持續爲不同市場提供豐富的產品組合及出色的行動體驗，天璣9000系列專爲旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣8000針對高階行動裝置，天璣7000系列進一步豐富了高階產品陣容，而天璣6000系列將更多高階功能普及到主流5G裝置。