《半導體》精測奮起 拚重返千金

半導體測試介面廠精測(6510)獲美系外資看好在平均售價（ASP）強勁成長帶動下，可望帶動今年營收及本業獲利維持成長，並將成爲多晶片封裝趨勢的最大受惠者，除維持「加碼」評等，並將目標價自700元一舉調升1320元。

受此激勵，精測近日股價上攻力道轉強，今（19）日持平開出後雖一度下跌1.88％，但隨後在買盤敲進下翻紅上攻，最高勁揚4.8％至1005元，突破千元關卡、創去年2月中以來近11月高點。截至午盤維持逾3.5％漲幅，於994～995元區間力拚重返「千金」。

精測去年12月自結合並營收3.33億元，月減1.32％、年增7.65％，續創同期新高。合計第四季合併營收10.49億元，季減12.66％、年增4.11％，仍創同期新高、歷史第4高。累計全年合併營收達42.07億元、年增達24.25％，改寫歷史新高。

精測去年晶圓測試探針卡（Probe Card）營收達11億元、年增達1.65倍，對全年營收貢獻達27％，成爲帶動營收創高主動能。展望今年，精測看好先進晶圓測試在5G及AI帶動下將倍數成長，將推出各系列探針卡因應，爲今年營運挹注新動能。

由於新營運研發總部使用面積今年將超過7成、預計2023年滿載，精測因應半導體探針卡及智慧製造新事業等營運發展需求，斥資5.59億元買下位於營運研發總部正對面、緊鄰一廠的約2543坪土地，規畫建置生產面積約5250坪的三廠，預計將在2024年竣工啓用。

美系外資認爲，精測因流失中美客戶大單，使市場普遍預期今年營收及本業獲利將持平或下滑。但受惠安卓（Android）手機系統單晶片主要客戶平均價格強勁成長、取得更多美國主要OEM專案，使去年第四季營收仍維持年成長，預期首季亦可延續此態勢。

美系外資指出，完整的探針卡由探針、基座、PCB及載板組成，平均價格相較於僅提供PCB及載板可擴增達3～5倍。精測的探針及基座獲得主要客戶青睞，看好可望藉此填補訂單缺口，使今年營收及本業獲利仍能維持成長。

同時，美系外資看好多晶片封裝及晶片製程微縮，對探針卡的密度及複雜度、測試時間要求均增加，看好應用於高速運算（HPC）的多晶片測試解決方案需求，對精測營收貢獻在未來一年可望提升至雙位數百分比，3～5年內規模可與行動晶片測試業務相當。

整體而言，美系外資認爲精測將穩居產業的技術領導者，今年營運仍可望維持成長，並可望成爲多晶片封裝趨勢的最大受惠者，但相較於漲勢強於大盤的載板族羣，精測可能被市場投資人忽略，故維持「加碼」評等，並將目標價自700元一舉調升1320元。