《半導體》福懋科營運穩步回升 擬擴產添成長動能

臺塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)隨着記憶體庫存調整接近尾聲，2021年以來營運穩健回溫，公司預期營運表現可望穩步好轉，並將積極擴增覆晶（Flip Chip）封裝、DDR4封測及伺服器模組產能，盼增添營收成長動能、並優化產品組合。

福懋科股價4月底觸及45.1元的近10年3個月高點，隨後一路拉回修正，17日下探36.55元的3個月低點，半個月修正達逾2成，近日止跌於37～38元間震盪。今（21）日開高穩揚逾1％，最高上漲1.98％至38.55元。不過，三大法人本週迄今續賣超683張。

福懋科首季營收25.34億元，季增7.19％、年減1.54％，爲近1年高點。毛利率19.75％、營益率17.72％，低於去年第四季20.98％、18.7％及同期19.87％、18.03％。不過，稅後淨利3.61億元，季增達14.32％、年減6.82％，每股盈餘0.82元，亦爲近1年高點。

福懋科受客戶調節庫存影響，去年下半年營運動能轉弱。雖然去年比較基期較高，使今年首季營運仍遜於去年同期，但隨着庫存調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，使首季營收在工作天數較少情況下，仍較去年第四季成長。

福懋科4月自結營收8.4億元，月減1.64％、仍年增0.92％。累計前4月合併營收33.75億元、年減0.94％，衰退幅度較首季1.54％持續收斂。展望後市，由於訂單能見度轉佳，公司預期今年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。

福懋科預期，隨着疫情逐漸獲得控制，手機及電腦內建記憶體容量持續提高，終端網通設備持續發展、5G高速度低延遲海量連結等新特性應用，將帶動自駕車、遠距醫療、虛擬實境、智慧工廠等全新物聯網需求，可望使今年記憶體封測維持穩健發展。

因此，福懋科將繼續專注於標準型、利基型、行動記憶體制程與技術開發，並延伸至伺服器記憶體領域，致力提升接單，積極爭取多晶片封測及伺服器模組代工訂單，適度進行覆晶（Flip Chip）封裝、DDR4封測及伺服器模組產能，盼提高營收並優化產品組合。