AMD要進軍手機芯片？大概率是謠言，就算是真的也沒戲

不知道大家有沒有留意到一則Ryzen AI要進入手機芯片市場的消息？

如果你看到了，信了，那恭喜您成爲又一個AI編造新聞的受害者。2024年11月10日，AI“營銷號”SmartPhone Magazine發佈了一則“報道”，提到“AMD正將目光投向智能手機行業”。

圖片來源：雷科技

由於網站沒有給出任何消息來源，且該網站的所有內容又有嚴重的AI託管痕跡，雷科技並不認爲這則“資訊”有任何事實根據，更像是網站無中生有的假消息。

但話又說回來，AMD進入移動市場，也不是完全不可能的事情。

技術上可行，市場不一定需要

假如AMD最後真的要進入移動市場，擺在AMD面前的問題只有兩個：技術挑戰和市場挑戰。

我們先說技術領域。儘管AMD本身也有在做筆記本、掌機這種“移動產品”的芯片，但手機芯片在集成度上顯然比剛剛提到的兩種設備要高太多。以前段時間驍龍發佈的驍龍8至尊版爲例，光是主要功能模組就有CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基帶與其他基礎模塊，其中核心製程工藝也來到了3nm。

圖片來源：雷科技

相比之下，AMD旗艦處理器R9 9950X所使用的還是臺積電提供的4nm工藝，集成度更高的筆記本處理器Ryzen AI 9 HX也只是4nm FinFET。即使AMD有辦法補上製程工藝的差距，AMD Ryzen“標誌性”的高功耗也爲手機續航提出了新的要求。

另外考慮到專利阻攔的情況，AMD周邊芯片的設計也是個問題：如果自己研發，芯片射頻性能在短期恐怕無法追上高通、聯發科；如果採用外掛方案，芯片的集成度和運行功耗也無法在手機市場中取得競爭力。

即使AMD找到“武林秘籍”，解決了芯片集成化的問題，但在市場認知上，AMD要有不少問題需要解決。2022年，三星發佈了全新的移動高端處理器Exynos 2200。這款全新設計的手機芯片沒有延續過去採用ARM Mali GPU超頻的傳統，反而是引入了與AMD合作開發的Xclipse 920 GPU。

圖片來源：三星

基於AMD的RDNA2架構，Xclipse 920在手機芯片的規格里實現了以前僅在PC、遊戲機上可用的硬件加速的光線追蹤（RT）和可變速率着色（VRS）等高級圖形功能。可惜的是，性能不佳的CPU加上過於強勁的GPU，讓Exynos 2200以極快的速度“撞牆”降頻，發熱極爲嚴重。以至於在後續的Galaxy S23中，三星直接取消了採用Exynos芯片的版本。

可以說，在移動芯片領域，AMD從未給消費者帶來過“正面”印象，這也導致AMD無法將PC領域積累的“高性價比”名聲有效轉移到手機賽道。即使AMD真的憑藉Ryzen AI殺入移動賽道，能否在高通、聯發科的兩面夾擊中突圍，還是一個未知數。

PC芯片做移動，Ryzen前的先驅均成先烈

事實上，AMD也不是第一個決定進軍手機芯片的PC芯片品牌——目前在PC領域“排得上號”的三家企業中，也只有AMD這一家企業從未正式進入手機處理器賽道。

2008年，英特爾發佈了Atom處理器。在發佈之初，英特爾對這款處理器寄以厚望，希望用它打開低功耗上網本的市場。但因其性能實在太差，這些上網本很快就從主流市場中消失，只存活在電視購物的廣告裡。2012年，英特爾突發奇想，將這款“低性能低耗”的處理器應用在手機領域，聯合聯想、摩托羅拉等多家手機品牌，在CES 2012上推出了多款“Intel inside”手機。

圖片來源：聯想

但事與願違，因Atom採用原生X86架構，缺失的指令集（和ARM相比），大量軟件無法在聯想K800等Medfield架構手機上運行，當時主流的手機遊戲幾乎“無一倖免”。更不用說外掛基帶帶來的嚴重發熱和極差信號了。

因軟件無法運行，即使這些英特爾芯片手機有着“電腦級”的性能，也毫無用武之地。在高通、聯發科的壓迫下，英特爾於2016年宣佈退出智能手機處理器市場，停止開發Atom移動芯片。

英偉達的表現也沒有比英特爾好多少。2008年，英偉達發佈了Tegra處理器，不同於同年發佈的Atom，Tegra是一款專門針對移動設備設計的芯片。英偉達希望以其在圖形技術上的優勢，打開智能手機和平板電腦的高性能芯片市場。可惜的是，首款Tegra並未引起市場關注。畢竟當年的手機應用生態還相當原始，這麼高性能的芯片還沒等來自己的“超級應用”。

圖片來源：Nvidia

2010年，Tegra 2橫空出世。首發Tegra 2的摩托羅拉XOOM平板也成了首款安卓雙核平板電腦。但從這一代開始，Tegra開始有了“功耗失控”的徵兆：大量用戶表示自己的XOOM異常發熱且續航極短。

2013年的Tegra 4本來藉着小米手機3再次衝擊高性能手機市場，但當Tegra的高功耗遇上外掛基帶，最終的發熱表現可以說是“災難性”的。在用戶的批評聲中，英偉達也在次年終結了手機芯片的研發，將Tegra的開發重心轉移到遊戲主機、車機等有充足散熱能力的設備上。

圖片來源：小米

也正因兩位前輩的慘痛“教訓”，小雷並不看好AMD的移動芯片計劃——就AMD在PC領域的表現，很難不擔心AMD會造出另一個Tegra。當然，比起AMD能不能把Ryzen塞進手機，PC芯片企業還有一個更嚴肅的問題需要回答：

當Apple Silicon已經帶着ARM處理器殺進低功耗PC市場時，我們還需要把X86芯片帶到手機裡嗎？

PC需要ARM，但手機不需要X86

隨着ARM架構在PC領域的迅速崛起，ARM已經不再侷限於手機等移動設備，開始向桌面和筆記本電腦領域擴展。比起把PC級別的芯片塞進手機，讓手機也能擁有PC的性能，將手機芯片的長續航帶到PC賽道，纔是電腦品牌當前的研究方向。

首先，ARM架構在功耗方面具有天然的優勢，非常適合強調長續航、便攜性的輕薄筆記本電腦。其次，行業內其他玩家也用出色的產品，證明了ARM筆記本的市場之大：得益於蘋果的大力推動，ARM架構處理器在筆記本電腦中的佔比提高到15%。雖然在遊戲等方面的表現欠佳，但是ARM處理器在未來數年裡的市場佔比必將持續攀升。

圖片來源：Apple

更何況在AI時代，筆記本對雲端算力依賴只會越來越高，筆記本電腦爲了實現“實時在線”（AOL、Always Online），對電腦的基帶能力也有極高的要求。而出色的網絡連接能力，恰恰是手機芯片企業的看家本領，蘋果除外。

也正是因爲ARM架構爲筆記本生態帶來的巨大威脅，前段時間英特爾與AMD簽署合作協議時，英偉達也同樣到場，並且同爲生態小組的合作企業之一。誠然，ARM架構下的PC芯片在絕對性能、遊戲生態上還不能和英特爾、AMD的x86芯片相比，但在能效方面的優勢決定了手機芯片企業在輕薄本市場的潛力。

當然，我們也不能排除AMD在高通和聯發科的夾擊下殺出一條血路的可能性，但希望這一次，AMD不要讓我們再次感受到“沸騰”的溫度了。