愛普攻先進封裝 報捷

愛普*（6531）搶攻先進封裝領域報捷，其中介層（Interposer）產品獲得美系整合元件大廠（IDM）青睞，已進入認證階段，未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票，推升業績再度衝高。

愛普先進封裝佈局屢傳捷報，除了此次的美系IDM大廠青睞之外，歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品，後續邁入量產後，愛普將左右逢源，通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體（VHM）訂單，掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場，傳出新戰果。法人指出，愛普與力積電合作開發的中介層產品，目前正進入美系IDM大廠認證階段，未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中，代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層爲先進封裝製程當中必備的材料之一，美系IDM大廠近年來開始積極佈局先進封裝製程，搶攻高速運算（HPC）、AI晶片等市場大單，惟該美系IDM大廠傾向外購中介層，並將愛普中介層產品導入認證，未來有機會成爲美系IDM大廠先進封裝供應商之一。