愛普＊斥資5億入股來頡 推進3D封裝電源管理

愛普＊指出，藉由取得來頡9.56％的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作。圖爲愛普*董事長陳文良。圖／愛普提供

愛普＊（6531）13日發佈重訊，以新臺幣5億元取得來頡科技（6799）400萬股股份，藉此投資案，愛普＊可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普＊3D堆疊先進封裝經驗和技術，進一步推展至電源管理應用領域。

愛普＊指出，藉由取得來頡9.56％的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。

愛普＊指出，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。