鑽針廠尖點凱崴 2022不看淡

尖點、凱崴近年營運

5G、AI、HPC、車用電子等應用增加，PCB高階製程需求成長，隨着PCB設計變複雜，鑽針、鑽孔的量也同步提高，鑽針廠尖點（8021）、凱崴（5498）看好2022年在高頻高速、高效能運算應用持續帶動營運，對於明年景氣不看淡。

法人表示，終端產品功能升級，推升像是IC載板、高階HDI等需求成長，不僅鑽針規格、設計升級，鑽孔服務不論是機鑽或鐳鑽需求也大幅成長，看好PCB產業前景，兩家鑽針廠跟隨客戶強勁的需求，以及新產能的加入，2022年營運優於2021可期。

因應強勁的市場需求，尖點、凱崴均持續投資產能，尖點規劃2022年中，鑽針月產能會從2,500萬支提升至2,800萬支，鑽孔機臺產能也會提升10％。凱崴今年來在桃園楊梅、深圳、崑山、武漢等地，持續擴充產能、建立服務據點。

凱崴先前強調，鑽孔代工服務需求強勁，持續增加鐳射鑽孔、機械鑽孔產能的目標不變，2021年投資的4億元中，有超過3億在鑽孔事業部，2022年預計資本支出5.6億元，也將全數投入鑽孔代工相關業務。

法人表示，自5G逐漸商轉後，5G手機只是第一步，隨着訊號普及，物聯網、車聯網、電動車、自駕車、伺服器等，各式各樣的應用都將是看好的成長動能。如先進輔助駕駛系統ADAS需要高密度連接板，HDI需求推升；晶片複雜化、半導體精密度增加，如同市場所見ABF產能依舊持續緊缺。

其中IC載板因應設計越趨複雜，以及面積變大、層數變多，以前可以二至三片一鑽，現在一次只能鑽一片，也造就鑽孔產能吃緊。法人樂看，鑽孔作爲PCB剛性製程，跟隨強勁的終端需求，鑽針廠營運將持續受惠。

載板供不應求尤其以ABF最缺，儘管載板廠積極擴產，仍跟不上需求快速增加，載板三雄欣興、南電、景碩，均與鑽針廠簽訂長期代工合約。尖點表示，ABF載板製程中，機鑽跟鐳鑽都會用上，長遠來看需求面不差，主要挑戰是疫情、長短料等導致設備交期拉長，不過載板供不應求趨勢不變。